IC Insights 19 日发表研究指出，2017 年晶圆代工市场预料将成长 7%，而 以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是主要的成长动能。

　　称，以上的 IC 晶圆代工市场，2017 年虽将有 60% 的份额，但预估销售额仅会略增 2 亿美元。 相较之下，以下的晶圆代工销售额，2017 年却有望大增 33 亿美元。

　　台积电的科技在各大晶圆代工巨擘中，仍是。 2017 年估计会有 58% 的营收来自 40nm以下制程，比例是格罗方德(GlobalFoundries)的两倍以上，更是联电的 3 倍之多。 整体而言，2017 年在 40nm以下晶圆代工市场的占有率，将高达 86%。

　　IC Insights 特别举例，直指台积电来自 40nm以下制程的美元计价营收，已高达 185 亿美元，是 GlobalFoundries、联电和中芯国际(SMIC)合并营收(27 亿美元)的近 7 倍。 事实上，台积电 2017 年有 10% 的营收将来自 10nm制程科技。