元旦假期已过，2018年正式到来。回顾过去的2017年，中国半导体行业热闹非凡，在时代前进的脚步推动下，中国对半导体行业的重视程度也是上升到新的高度。这一年中，中国半导体行业经历了争议、并购、新老交替、诉讼案等一系列变革。也迎来了资本的青睐、政府的支持、企业集体上市，这些变化都彰显出该行业的欣欣向荣。

2017年，党的十九大提到要加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，形成新动能。而半导体行业则是建设制造强国、网络强国的和基础，是互联网、大数据、人工智能等新兴产业的重要载体。

因此，小编为大家整理了2017年改变中国半导体行业的十大现象，让我们一起来回顾下吧。

1.政府企业引领晶圆建厂高潮

晶圆是半导体行业的根基，是一切的基础，中国对于半导体行业的重视从晶圆厂中的投资就可见一斑。来自SEMI数据显示，2017年中国晶圆厂建设投资达到60亿美元，而在2018年这个数字将达到66亿美元。其中，政府和企业纷纷投资共建晶圆厂，掀起了一阵高潮。

2017年2月10日，Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作，正式启动12吋晶圆生产制造基地建设；3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式；8月2日，华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，计划在无锡建设12吋晶圆厂；12月10日，江苏中璟航天半导体全产业链项目开工，将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆；12月18日，厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议，规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；12月26日，粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。

编辑点评：扎堆而来并非全是好事，但也绝非坏事，这其中只要有一半能够坚持下来，都将对中国半导体产业提供强有力的后盾和鼓舞。而政府参与其中释放出的信号，也足以吸引更多的企业和资本进入该领域。

2.中国存储产业掀起革命浪潮

2017年11月，紫光集团旗下的长江存储成功研发32层3D NAND Flash芯片，已经送样验证。半导体行业中的存储领域，一直都是中国政府和企业钻研的重要节点，如此一来也形成了福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营。中国半导体行业存储领域三大阵营的确立，也是为未来国家层面的竞争确立了基本盘和基建桩。

其意义不可谓不重大!值得一提的是，中国半导体行业发展，除了加强3D NAND技术研发，对DRAM存储器也非常的感兴趣。长江存储下一步就是进军DRAM内存领域，其DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。

这些革命性的技术改变，对于拉近国内厂商和国外三星等大厂的差距起到重要的作用。

编辑点评：小小的存储器，蕴含着大大的能量！虽然对于半导体行业来说只是一个小事件，对于存储器领域来说却是一件大事。作为国家队，长江存储接下来的量产新闻更加值得期待！

3.中国IC设计产业再创新高

据媒体报道，根据CCID提供的数据，2017年中国集成电路(IC)产业销售收入为5355.2亿元，约合805.29亿美元。中国集成电路产业销售收入占到集成电路产业营收额的3401.89亿美元的23.67%，占到半导体产业营收额的19.7%。

数据上来看，中国IC设计产业再创新高，鼓舞人心！总的来说，2017年中国IC设计产业高速发展是受益于半导体产业的快速发展，但也和中国发展半导体行业本身具备的优势以及政府的大力支持下有关。

纵观2017年中国IC设计产业发展，国内厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，华为海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思、新岸线的5G部署也顺利进行中。

编辑点评：半导体产业经历了两次产业转移， 次是从美国向日本的转移， 第二次是从美日向韩台的转移。而现在马上将引来第三次产业转移，目的地就是中国！继往开来，属于中国半导体产业的大时代已经来临了。

4.大基金布局中国半导体行业

中国半导体行业的蓬勃发展，吸引了众多资本的青睐，当然重要的是来自于国家的支持。2014年6月，《国家发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金，即国家产业投资基金(又名“大基金”)，如今大基金一期已经全面布局完成。在2017年大基金不断的买买买，密集布局中国半导体行业，全面助推中国集成电路产业发展。

4月10日，华芯投资旗下基金Unic Capital Management与Xcerra达成价值5.8亿美元的收购协议，此次是大基金次直接进行国际并购；8月28日，大基金通过协议转让方式收购兆易创新11%的股份，成为第二大股东；9月29日，大基金拟认购长电科技29亿元非公开发行股票，持股比例不超过19%，成大股东；11月22日，汇发国际和汇信投资向大基金转让汇顶科技6.65%的股份，大基金成为汇顶科技第四大股东。

编辑点评：三年时间的酝酿和完善，大基金的工作完成的非常成功。在助力企业并购、协调产业链合作、创新金融支持模式上都作出了表率和突破。如今大基金一期布局已经完成，二期募资也在进行中，未来更加令人期待！

5.中国AI芯片异军突起迎来融资潮

2017年，人工智能领域备受瞩目，科技企业都对该领域进行布局。受此影响下，中国也将对半导体行业投入巨资。据相关数据统计，中国已经对一个项目投入200亿美元，投资总额可能高达1500亿美元。

总体来看，半导体行业围绕着人工智能领域中，已经涌现出一大批尖子选手。

2017年8月，寒武纪科技完成1亿美元A轮融资；10月，深鉴科技完成4000万美金A+轮融资；10月，地平线机器人完成1亿美元A+轮融资；12月，ThinkForce完成4.5亿元A轮融资。

中国AI芯片异军突起的态势无人能挡，震惊！

编辑点评：伴随着AI的火热，半导体行业中的AI芯片领域也是热闹非凡。这群新玩家们依靠着互联网模式在Ai芯片领域混的风生水起，未来能否取得成功呢？令人拭目以待。

6.国内半导体企业争相上市

半导体行业的前景和热门程度，在股市上就很直观的体现出来。

2017年2月20日，上海富瀚微电子在深圳创业板上市；4月10日，江化微电子材料在上交所上市；4月17日，长川科技在深圳创业板上市；5月4日，韦尔股份在上海证券交易所上市；5月23日，苏州晶瑞在深交所成功上市；6月6日，圣邦微电子在深圳创业板上市；6月15日，江丰电子在深圳创业板上市；7月5日，富满电子在深圳创业板上市；7月6日，睿能科技在上交所上市；7月12日，国科微在深圳创业板上市；11月3日，盛美在美国纳斯达克上市。

编辑点评：半导体概念股已经成了资本市场的香饽饽，国内半导体企业争相上市无可厚非，但是终想要长远走下去还是要回归业绩层面。因此，希望这些上市企业能够踏踏实实，由“概念”走向“实业”，提升竞争力，为中国半导体行业发展贡献一份力量。

7.国际知识产权纠纷诉讼不断

4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开侵权诉讼；7月13日中微向福建省人民法院正式起诉Veeco上海侵权；12月，美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。

半导体产业的蓝海到来，导致其明面上暗地里的争斗也是不可开交。此前，台积电的侵权诉讼对于中芯国际造成很大的影响，并且借机成了中芯国际的小股东。

而今年三星的资本支出计划相当积极，从去年的113亿美元增加至260亿美元，大幅提高了一倍，这就是企图对中国企业先发制人的铁证，其目标是进一步推进新技术引领潮流，让中国企业更不能随意跨入雷池。

编辑点评：伴随着中国半导体行业的发展，来自于国际层面上的知识产权纠纷和诉讼案会越来越多，如何妥善处理和吸取教训，是国内企业需要考虑的问题。值得一提的是，面对恶意诉讼碰瓷行径，中微半导体积极“以攻代守”的举措，也为国内企业做了好的表率。

8.半导体行业并购大戏上演

半导体行业在2017年来到了一个发展新高度，同时从年初到年尾都在不断的上演并购大戏。的就有英特尔收购Mobileye、苹果携手贝恩资本以182亿美元购得东芝芯片业务、联发科收购络达等，都为今年半导体行业的发展画上了绚丽的一笔。

2017年年初，联发科收购络达拉开了这场大戏的帷幕；3月13日，英特尔宣布以153亿美元收购无人驾驶公司Mobileye；3月28日，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议；3月29日，射频和混合信号供应商MaxLinear同意以每股13美元现金价格收购Exar公司；9月8日，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股；9月20日苹果携手贝恩资本以182亿美元竞标，购得东芝芯片业务；9月23日，Canyon Bridge公司宣布以5.5亿英镑的价格收购Imagination；10月25日，苹果宣布收购新西兰初创公司PowerbyProxi；11月17日，博通公司(Broadcom)宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购；11月20日，芯片制造商Marvell Technology宣布将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium公司。

编辑点评：2017年半导体行业格局变化更加风云迭起，战绩累累。并且随着半导体行业的发展提速，人工智能和物联网技术的不断发展，厂商们对于半导体行业的布局也是越发明细。

9.巨头联手成立瓴盛科技引争议

2017年5月25日，大唐电信发布一纸公告，宣布将与高通、建广、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技。长达九个月的谈判和沟通，这起注定要搅动半导体行业风云的大事件终于尘埃落地。

四方将合资30亿人民币成立瓴盛科技(贵州)有限公司，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%。

编辑点评：瓴盛科技本身不值一提，但是由这四方合资成立瓴盛的模式却引起了业界的极大争议和讨论。可谓是一石激起千层浪，瓴盛科技也成为了“众矢之的”。接下来，随着2018年对瓴盛审批结果的出台，以及后续国际公司对“瓴盛”模式的追随，未来更多的“瓴盛科技”或将会出现。

10.比特大陆成中国第二大公司

2017年12月，台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思；比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户，并且在封装公司有巨大需求和议价能力。对此，芯谋研究预测称比特大陆成为2017年中国第二大公司。

编辑点评：比特大陆是自己设计芯片，自己应用芯片的系统整合芯片企业中的典型。伴随着半导体产业驱动力从过去的存储器、PC向智能手机为主导的智能终端转移，未来终端公司做芯片的也将越来越多，这也是半导体行业未来发展的新趋势。而终端公司的强劲以及中国新兴市场的“分散化”，这也是中国IC设计企业的新机会。

总结

2017年对于半导体行业来说是风起云涌的一年，历史上半导体产业历经了两次产业转移，而现在目前正借助时代向中国转移。这对于中国半导体行业来说，也是迎来了一个发展的新机遇。展望2018年，正处于集成电路发展新周期的中国将会凭借着本次产业转移浪潮迅速崛起，成为半导体产业的新中心。